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삼성전자의 새로운 모바일AP 엑시노스9(Exynos9) 시리즈의 플래그십 모델 엑시노스9810(Exynos9810) 칩셋 정보 공개
모바일AP 엑시노스9810(Exynos9810) 칩셋에 관한 정보가 공개되었습니다.
내년 2018년에 출시되는 갤럭시S9, 갤럭시S9+ 모델에 스냅드래곤845와 함께 탑재될 것으로 보입니다.
현재 밝혀진 엑시노스9810(Exynos9810)의 스펙은 다음과 같습니다.
3세대 커스텀 코어(Exynos-M3)
업계 최초로 1.2Gbps를 대응하는 Cat. 18 6CA 모뎀
2세대 10nmLPP 공정 제조
GPU는 이전 세대인 엑시노스8895에 탑재된 Mali-G71의 다음 버전인 Mali-G72가 탑재될 것으로 전망됩니다.
엑시노스9810의 자세한 스펙은 2018 CES에서 발표될 예정입니다.
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